霉菌試驗(yàn)箱通過(guò)模擬高溫高濕的霉菌生長(zhǎng)環(huán)境，評(píng)估材料抗霉菌腐蝕能力，在運(yùn)行過(guò)程中易受霉菌污染、溫濕度波動(dòng)、部件老化等因素影響，出現(xiàn)各類問(wèn)題，需及時(shí)排查并采取針對(duì)性解決方法，保障試驗(yàn)順利開(kāi)展與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確。

 

　　霉菌培養(yǎng)不均勻是常見(jiàn)問(wèn)題之一。表現(xiàn)為試驗(yàn)樣品不同區(qū)域霉菌生長(zhǎng)速度差異大，部分區(qū)域甚至無(wú)霉菌滋生。主要原因是霉菌試驗(yàn)箱內(nèi)氣流循環(huán)不暢，或霉菌孢子懸浮液噴灑不均勻。解決時(shí)，先檢查箱內(nèi)風(fēng)扇是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)，若風(fēng)扇轉(zhuǎn)速下降或葉片積塵，需清潔葉片并檢修電機(jī)；再優(yōu)化孢子液噴灑方式，采用霧化噴頭替代手動(dòng)噴灑，確保孢子液均勻覆蓋樣品表面，同時(shí)調(diào)整樣品擺放間距，避免樣品堆疊阻擋氣流，保障箱內(nèi)各區(qū)域霉菌生長(zhǎng)環(huán)境一致。

　　溫濕度控制異常會(huì)直接影響霉菌生長(zhǎng)條件。若霉菌試驗(yàn)箱內(nèi)溫度偏高或偏低，可能是加熱管或制冷機(jī)組故障，需先檢查加熱管是否斷路，制冷機(jī)組是否缺氟，及時(shí)更換損壞的加熱管或補(bǔ)充制冷劑；若濕度持續(xù)低于設(shè)定值，多為加濕裝置故障，需排查超聲波霧化器是否堵塞，或水箱水位是否過(guò)低，清潔霧化器噴頭并補(bǔ)充水箱水量；若濕度偏高且無(wú)法下降，需檢查除濕裝置是否正常工作，更換故障的除濕模塊，同時(shí)確保箱體密封良好，避免外部高濕空氣滲入。

 

　　設(shè)備出現(xiàn)霉菌污染殘留問(wèn)題，會(huì)影響后續(xù)試驗(yàn)準(zhǔn)確性。試驗(yàn)結(jié)束后，若箱體內(nèi)壁、樣品架殘留霉菌孢子，再次試驗(yàn)時(shí)易導(dǎo)致交叉污染。解決需徹底清潔消毒：先用中性清潔劑擦拭箱體內(nèi)部，去除霉菌菌絲；再采用紫外線照射消毒 30 分鐘以上，或用含氯消毒劑噴灑內(nèi)壁，靜置 2 小時(shí)后通風(fēng)晾干；樣品架需拆卸后浸泡在消毒溶液中，徹底清除殘留孢子，確保下次試驗(yàn)環(huán)境無(wú)霉菌污染。

 

　　霉菌試驗(yàn)箱報(bào)警頻繁但無(wú)明顯故障，多為傳感器或控制系統(tǒng)異常。若溫度、濕度傳感器數(shù)值波動(dòng)劇烈，需校準(zhǔn)傳感器，若校準(zhǔn)后仍異常則更換新傳感器；若控制系統(tǒng)頻繁誤報(bào)警，可能是程序參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，需重新核對(duì)并調(diào)整參數(shù)，或重啟控制系統(tǒng)恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置；若報(bào)警伴隨設(shè)備停機(jī)，需檢查電路連接是否松動(dòng)，重新緊固接線端子，確保電氣系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

 

　　霉菌試驗(yàn)箱的問(wèn)題解決需結(jié)合設(shè)備運(yùn)行原理與霉菌生長(zhǎng)特性，通過(guò)針對(duì)性排查與處理，可快速恢復(fù)設(shè)備正常功能，保障試驗(yàn)環(huán)境穩(wěn)定，為材料抗霉菌性能評(píng)估提供可靠支撐，避免因設(shè)備問(wèn)題導(dǎo)致試驗(yàn)數(shù)據(jù)偏差或試驗(yàn)中斷。